Naujienos
-
„Emballage“ pakuočių paroda 2016 m., lapkričio 14–17 d., Paryžius, Prancūzija
„Techik Instrument Shanghai Co., Ltd.“ dalyvavo „Emballage“ pakuočių parodoje 2016 m. lapkričio 14–17 d., Paryžius, Prancūzija. Sėkmingai pristatėme savo rentgeno tikrinimo sistemą, „Combo“ kontrolines svarstykles ir metalo detektorių, metalo detektorių ir kt. su klientais visame pasaulyje. Kažkoks paprotys...Skaityti daugiau
