„Emballage“ pakuočių paroda 2016 m., lapkričio 14–17 d., Paryžius, Prancūzija

Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd sėkmingai dalyvavo Emballage pakuočių parodoje 2016, lapkričio 14-17, Paryžius, Prancūzija.

Pateikėme savo rentgeno tikrinimo sistemą , Combo kontrolines svarstykles ir metalo detektorių, metalo detektorių ir kt., kuris buvo labai populiarus tarp klientų visame pasaulyje. Kai kurie klientai mūsų mašiną įsigijo tiesiogiai parodoje. Dar kartą dėkojame visiems lankytojams, atvykusiems į mūsų paviljoną.
2


Paskelbimo laikas: 2016-04-14

Siųsk mums savo žinutę:

Parašykite savo žinutę čia ir atsiųskite mums