INVITATIOUN PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wäert op der PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 deelhuelen, 14-17 Oktober, Chicago, IL USA. Mir freeën eis op Äre Besuch an d'Maschinn perséinlech testen. Är Zefriddenheet ass eis Haaptsuerg. Techik Stand Nr.:E-9423 Datum:14-17 Okt...
Liest méi