INVITATIOUN

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wäert op der PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 deelhuelen, 14-17 Oktober, Chicago, IL USA.

Mir freeën eis op Äre Besuch an d'Maschinn perséinlech testen.

Är Zefriddenheet ass eis Haaptsuerg.

Technesch Stand Nr.: E-9423

Datum: 14-17 Oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA