INVITATION
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Ang Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd ay dadalo sa PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, Okt. 14-17, Chicago, IL USA.
Inaasahan namin ang iyong pagbisita at subukan nang personal ang makina.
Ang iyong kasiyahan ay ang aming pangunahing alalahanin.
Techik Booth No.:E-9423
Petsa: 14-17 Oktubre 2018
MCCORMICK PLACE ,CHICAGO, IL USA
Oras ng post: Set-26-2018