*Utangulizi wa Mfumo wa ukaguzi wa boriti ya X-ray kwa chupa, mitungi na makopo (yaliyowekwa juu zaidi):

Mfumo wa ukaguzi wa boriti ya X-ray kwa chupa, mitungi na makopo (iliyowekwa juu) kawaida huwa na ukanda wa conveyor ambao husogeza vyombo kupitia eneo la ukaguzi. Wakati vyombo vinapita, huwekwa wazi kwa boriti ya X-ray iliyodhibitiwa, ambayo inaweza kupenya nyenzo za ufungaji. Mionzi ya X hugunduliwa na mfumo wa sensor upande mwingine wa ukanda wa conveyor.

Mfumo wa sensor unachambua data iliyopokelewa ya X-ray na inaunda picha ya kina ya yaliyomo ndani ya chombo. Algorithms ya usindikaji wa picha ya hali ya juu hutumiwa kutambua na kuonyesha ubaya wowote au vitu vya kigeni, kama vile chuma, glasi, jiwe, mfupa, au plastiki mnene. Ikiwa uchafu wowote hugunduliwa, mfumo unaweza kusababisha kengele au kukataa kiotomati chombo kutoka kwa mstari wa uzalishaji.

Mfumo wa ukaguzi wa boriti ya X-ray moja kwa chupa, mitungi na makopo (iliyowekwa juu) ni bora sana katika kuhakikisha usalama na ubora wa bidhaa za chakula zilizowekwa. Wanaweza kugundua sio uchafu wa mwili tu lakini pia kukagua viwango sahihi vya kujaza, uadilifu wa muhuri, na vigezo vingine vya ubora. Mifumo hii hutumiwa sana katika tasnia ya chakula na vinywaji kukidhi mahitaji ya kisheria na kudumisha ujasiri wa watumiaji katika bidhaa wanazonunua.

*Parameta yaMfumo wa ukaguzi wa boriti ya X-ray kwa chupa, mitungi na makopo (yaliyowekwa juu):

*Kumbuka

Param ya kiufundi hapo juu ni matokeo ya usikivu kwa kukagua sampuli ya mtihani tu kwenye ukanda. Usikivu halisi ungeathiriwa kulingana na bidhaa zinazokaguliwa.