VABILO
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd se bo udeležil PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, oktober 14-17, Chicago, IL USA.
Veselimo se vašega obiska in osebnega preizkusa stroja.
Vaše zadovoljstvo je naša glavna skrb.
Techik kabina št.: E-9423
Datum: 14.-17. oktober 2018
MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL ZDA
Čas objave: 26. september 2018