POZVÁNKA

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd sa zúčastní výstavy PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14. – 17. októbra, Chicago, IL USA.

Tešíme sa na Vašu návštevu a osobné vyskúšanie stroja.

Vaša spokojnosť je naším hlavným záujmom.

Stánok Techik č.:E-9423

Dátum:14.-17.10.2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA