Notícias
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Pacote Expo Las Vegas 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd participará da PACK EXPO LAS VEGAS. Bem-vindo ao nosso estande e conheça mais sobre nossas máquinas. 25 a 27 de setembro de 2017. Nosso estande é S7289. Centro de Convenções de Las Vegas 3150 Paradise Rd., Las Vegas, Nevada 89109Leia mais -
Interpack 2017, maio. 04-10, Düsseldorf, Alemanha
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd estará presente na Interpack 2017, em maio. 04-10, Dusseldorf, Alemanha. Aguardamos sua visita e teste a máquina pessoalmente. Sua satisfação é nossa principal preocupação.Leia mais -
AUSPACK 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd participará do AusPack 2017, de 07 a 10 de março, na Austrália. Aguardamos sua visita e teste a máquina pessoalmente. Sua satisfação é nossa principal preocupação.Leia mais -
Prodexpo 2015 Moscou, Rússia
Techik Instrument Shanghai Co., Ltd participará da Prodexpo, de 5 a 9 de outubro de 2015, Moscou, Rússia. Estande nº: FF028 Aguardamos sua visita e testaremos a máquina pessoalmente. Sua satisfação é nossa principal preocupação.Leia mais -
BANGCOC PROPAK ÁSIA 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd participará do Bangkok Propak Asia 2017, de 14 a 17 de junho, em Bangkok, Tailândia. Aguardamos sua visita e teste a máquina pessoalmente. Sua satisfação é nossa principal preocupação.Leia mais -
ALLPACK INDONÉSIA 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd participará do AllPack Indonesia 2017, de 1 a 4 de novembro, em Jacarta, Indonésia. Aguardamos sua visita e teste a máquina pessoalmente. Sua satisfação é nossa principal preocupação.Leia mais -
Internacional Packtech Índia, 15 a 17 de dezembro de 2016
International Packtech Índia, 15 a 17 de dezembro de 2016, estande número E54-5 Centro de Convenções e Exposições de Bombaim (BCEC), Mumbai, Índia Confie nos líderes da indústria de inspeção de alimentos - Techik A Techik introduziu os sistemas de inspeção por raios X mais inteligentes do mundo na Índia durante 15 a 17 de dezembro de 2016 em Mumbai. ...Leia mais -
Exposição de embalagens Emballage 2016, 14 a 17 de novembro, Paris, França
Techik Instrument Shanghai Co., Ltd participou da Emballage Packaging Exhibition 2016, de 14 a 17 de novembro, Paris, França., com sucesso, exibimos nosso sistema de inspeção de raios X, controlador de peso combinado e detector de metais, detector de metais, etc., que era muito popular com clientes em todo o mundo. Alguns costumes...Leia mais
