INVITASJON
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd vil delta på PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. oktober, Chicago, IL USA.
Vi ser frem til ditt besøk og teste maskinen personlig.
Din tilfredshet er vår største bekymring.
Techik stand nr.:E-9423
Dato: 14-17 oktober 2018
MCCORMICK PLACE ,CHICAGO, IL USA
Innleggstid: 26. september 2018