Jaunumi
-
2017 Pack Expo Las Vegas
Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd piedalīsies PACK EXPO LAS VEGAS. Laipni lūdzam mūsu stendā un uzziniet vairāk par mūsu mašīnām. 2017. gada 25.-27. septembris. Mūsu stends ir S7289. Lasvegasas konferenču centrs 3150 Paradise Rd., Lasvegasa, Nevada 89109Lasīt vairāk -
Interpack 2017, maijs. 04-10, Diseldorfa, Vācija
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. apmeklēs Interpack 2017 maijā. 04-10, Diseldorfa, Vācija. Mēs ar nepacietību gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē. Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.Lasīt vairāk -
AUSPACK 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. apmeklēs AusPack 2017, no 7. līdz 10. martam Austrālijā. Mēs ar nepacietību gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē. Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.Lasīt vairāk -
Prodexpo 2015 Maskava, Krievija
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd apmeklēs Prodexpo, kas notiks 2015. gada 5.–9. oktobrī Maskavā, Krievijā. Kabīne Nr.: FF028 Gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē. Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.Lasīt vairāk -
BANKOKAS PROPAKA ĀZIJA 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. apmeklēs Bangkok Propak Asia 2017, no 14. līdz 17. jūnijam Bangkokā, Taizemē. Mēs ar nepacietību gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē. Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.Lasīt vairāk -
ALLPACK INDONESIA 2017. gads
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. apmeklēs AllPack Indonesia 2017, no 1. līdz 4. novembrim Džakartā, Indonēzijā. Mēs ar nepacietību gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē. Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.Lasīt vairāk -
International Packtech India, 2016. gada 15.–17. decembris
International Packtech India, 2016. gada 15.–17. decembris, stenda numurs E54-5 Bombejas konferenču un izstāžu centrs (BCEC), Mumbaja, Indija Uzticieties pārtikas inspekcijas nozares vadītājiem — Techik Techik ir ieviesis Indijā pasaulē visgudrākās rentgenstaru pārbaudes sistēmas laikā. 2016. gada 15.–17. decembris Mumbajā. ...Lasīt vairāk -
Emballage iepakojuma izstāde 2016, 14.-17. nov., Parīze, Francija
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd piedalījās Emballage Packaging Exhibition 2016, 14.-17. novembris, Parīze, Francija. Veiksmīgi. Mēs demonstrējām savu rentgena pārbaudes sistēmu, Combo kontrolsvarus un metāla detektoru, metāla detektoru utt., kas bija ļoti populāri ar klientiem visā pasaulē. Daži pieradumi...Lasīt vairāk
