Naujienos
-
2017 Pack Expo Las Vegas
Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd dalyvaus PACK EXPO LAS VEGAS. Sveiki atvykę į mūsų stendą ir sužinokite daugiau apie mūsų mašinas. 2017 m. rugsėjo 25-27 d. Mūsų stendas yra S7289. Las Vegaso konferencijų centras 3150 Paradise Rd., Las Vegasas, Nevada 89109Skaityti daugiau -
Interpack 2017, gegužės mėn. 04-10, Diuseldorfas, Vokietija
„Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd“ dalyvaus parodoje „Interpack 2017“, gegužės mėn. 04-10, Diuseldorfas, Vokietija. Laukiame jūsų apsilankymo ir išbandysime mašiną asmeniškai. Jūsų pasitenkinimas yra didžiausias mūsų rūpestis.Skaityti daugiau -
AUSPACK 2017
„Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd“ dalyvaus „AusPack 2017“, kovo 07–10 d., Australija. Laukiame jūsų apsilankymo ir išbandysime mašiną asmeniškai. Jūsų pasitenkinimas yra didžiausias mūsų rūpestis.Skaityti daugiau -
Prodexpo 2015 Maskva, Rusija
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd dalyvaus „Prodexpo“, vyksiančioje 2015 m. spalio 5–9 d. Maskvoje, Rusijoje. Kabinos Nr.: FF028 Laukiame jūsų apsilankymo ir mašinos išbandymo asmeniškai. Jūsų pasitenkinimas yra didžiausias mūsų rūpestis.Skaityti daugiau -
BANGKOKO PROPAK AZIJA 2017 m
„Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd“ dalyvaus parodoje „Bangkok Propak Asia 2017“ birželio 14–17 d., Bankokas, Tailandas. Laukiame jūsų apsilankymo ir išbandysime mašiną asmeniškai. Jūsų pasitenkinimas yra didžiausias mūsų rūpestis.Skaityti daugiau -
ALLPACK INDONESIA 2017 m
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. dalyvaus AllPack Indonesia 2017 m. lapkričio 1–4 d. Džakartoje, Indonezijoje. Laukiame jūsų apsilankymo ir išbandysime mašiną asmeniškai. Jūsų pasitenkinimas yra didžiausias mūsų rūpestis.Skaityti daugiau -
„International Packtech India“, 2016 m. gruodžio 15–17 d
„International Packtech India“, 2016 m. gruodžio 15–17 d., kabinos numeris E54-5 Bombėjaus konferencijų ir parodų centras (BCEC), Mumbajus, Indija Pasitikėk maisto tikrinimo pramonės lyderiais – „Techik Techik“ pristatė išmaniausias pasaulyje rentgeno tikrinimo sistemas Indijoje. 2016 m. gruodžio 15–17 d. Mumbajuje. ...Skaityti daugiau -
„Emballage“ pakuočių paroda 2016 m., lapkričio 14–17 d., Paryžius, Prancūzija
„Techik Instrument Shanghai Co., Ltd.“ dalyvavo „Emballage“ pakuočių parodoje 2016 m. lapkričio 14–17 d., Paryžius, Prancūzija. Sėkmingai pristatėme savo rentgeno tikrinimo sistemą, „Combo“ kontrolines svarstykles ir metalo detektorių, metalo detektorių ir kt. su klientais visame pasaulyje. Kažkoks paprotys...Skaityti daugiau
