EZIMANÎ

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd dê beşdarî PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, Cotmeh 14-17, Chicago, IL USA.

Em li hêviya serdana we ne û makîneyê bi kesane ceribandin.

Kêfxweşiya we xema me ya sereke ye.

Techik Booth No.: E-9423

Dîrok:14-17 Cotmeh 2018

MCCORMICK CIH, CHICAGO, IL USA