ការអញ្ជើញ
PACK EXPO អន្តរជាតិឆ្នាំ 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd នឹងចូលរួមក្នុងព្រឹត្តិការណ៍ PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 ថ្ងៃទី 14-17 ខែតុលា ទីក្រុង Chicago រដ្ឋ IL សហរដ្ឋអាមេរិក។
យើងទន្ទឹងរង់ចាំទស្សនា និងសាកល្បងម៉ាស៊ីនដោយផ្ទាល់។
ការពេញចិត្តរបស់អ្នកគឺជាកង្វល់កំពូលរបស់យើង។
Techik Booth No.: E-9423
កាលបរិច្ឆេទ៖ ១៤-១៧ តុលា ២០១៨
MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL សហរដ្ឋអាមេរិក
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី 26-09-2018