MEGHÍVÁS

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

A Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. részt vesz a PACK EXPO INTERNATIONAL 2018-on, október 14-17-én, Chicago, IL, USA.

Várjuk látogatását és személyesen is kipróbáljuk a gépet.

Az Ön elégedettsége számunkra a legfontosabb.

Techik Booth No.:E-9423

Időpont: 2018. október 14-17

MCCORMICK HELY, CHICAGO, IL USA