ENVITASYON
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd pral ale nan PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, oktòb 14-17, Chicago, IL USA.
Nou ap tann vizit ou epi teste machin nan an pèsòn.
Satisfaksyon ou se pi gwo enkyetid nou an.
Kabin Techik No.:E-9423
Dat: 14-17 oktòb 2018
MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA
Tan pòs: 26 septanm 2018