POZIV
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd će prisustvovati PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. listopada, Chicago, IL SAD.
Radujemo se vašem posjetu i osobnom testiranju stroja.
Vaše zadovoljstvo naša je najveća briga.
Techik kabina br.:E-9423
Datum: 14.-17. listopada 2018
MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL SAD
Vrijeme objave: 26. rujna 2018