Pack Expo International 2018

POZIV

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd će prisustvovati PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. listopada, Chicago, IL SAD.

Radujemo se vašem posjetu i osobnom testiranju stroja.

Vaše zadovoljstvo naša je najveća briga.

Techik kabina br.:E-9423

Datum: 14.-17. listopada 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL SAD


Vrijeme objave: 26. rujna 2018

Pošaljite nam svoju poruku:

Ovdje napišite svoju poruku i pošaljite nam je