دعوت
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd در PACK EXPO INTERNATIONAL 2018، 14 تا 17 اکتبر، شیکاگو، IL ایالات متحده آمریکا حضور خواهد داشت.
ما مشتاقانه منتظر بازدید شما و تست حضوری دستگاه هستیم.
رضایت شما دغدغه اصلی ماست.
شماره غرفه فنی:E-9423
تاریخ: 14-17 اکتبر 2018
مککورمیک، شیکاگو، ایل ایالات متحده آمریکا
زمان ارسال: سپتامبر 26-2018