دعوت نامه

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd در PACK EXPO INTERNATIONAL 2018، 14 تا 17 اکتبر، شیکاگو، IL ایالات متحده آمریکا حضور خواهد داشت.

ما مشتاقانه منتظر بازدید شما و تست حضوری دستگاه هستیم.

رضایت شما دغدغه اصلی ماست.

شماره غرفه فنی:E-9423

تاریخ: 14-17 اکتبر 2018

مک‌کورمیک، شیکاگو، ایل ایالات متحده آمریکا