Ausstellung

  • 2018 Übersee-Sicherheitsausstellung

    2018 Übersee-Sicherheitsausstellung

    Intersec 2018 Ende Januar nahm unser Unternehmen an der weltweiten Ausstellung für Sicherheitsausrüstung Intersec 2018 teil. Auf der Ausstellung lockte unsere Sicherheitsinspektionsmaschine den Kundenbesuch an. Insgesamt 20 Ries führten intensive Gespräche und Zusammenarbeit, ein...
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  • 2018 Übersee-Lebensmittelausstellung

    2018 Übersee-Lebensmittelausstellung

    IPACK-IMA 2018, Italien IPACK-IMA ist eine wichtige Messe für Verarbeitungs- und Verpackungstechnologie in der Verpackungsindustrie, der Lebensmittelindustrie und dem Logistikmaterialtransport weltweit. Es verfügt über eine umfassende Ausstellung der Lebensmittel- und Non-Food-Verarbeitung und das Paket...
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  • 2017 Pack Expo Las Vegas

    Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd wird an der PACK EXPO LAS VEGAS teilnehmen. Willkommen an unserem Stand und erfahren Sie mehr über unsere Maschinen. 25.-27. September 2017. Unser Stand ist S7289. Las Vegas Convention Center 3150 Paradise Rd., Las Vegas, Nevada 89109
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  • Interpack 2017, Mai. 04-10, Düsseldorf, Deutschland

    Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird im Mai an der Interpack 2017 teilnehmen. 04-10, Düsseldorf, Deutschland. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.
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  • AUSPACK 2017

    Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird vom 7. bis 10. März an der AusPack 2017 in Australien teilnehmen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.
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  • Prodexpo 2015 Moskau, Russland

    Prodexpo 2015 Moskau, Russland

    Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd wird an der Prodexpo vom 5. bis 9. Oktober 2015 in Moskau, Russland, teilnehmen. Stand-Nr.: FF028 Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.
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  • International Packtech India, 15.-17. Dezember 2016

    International Packtech India, 15.–17. Dezember 2016, Stand Nr. E54-5 Bombay Convention & Exhibition Centre (BCEC), Mumbai, Indien Vertrauen Sie den Branchenführern der Lebensmittelinspektion – Techik Techik hat in Indien die weltweit intelligentesten Röntgeninspektionssysteme eingeführt 15.–17. Dezember 2016 in Mumbai. ...
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  • Emballage Packaging Exhibition 2016, 14.–17. November, Paris, Frankreich

    Emballage Packaging Exhibition 2016, 14.–17. November, Paris, Frankreich

    Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd nahm erfolgreich an der Emballage Packaging Exhibition 2016 vom 14. bis 17. November in Paris, Frankreich, teil. Wir stellten unser Röntgeninspektionssystem, die Kombination aus Kontrollwaage und Metalldetektor, Metalldetektor usw. vor, was sehr beliebt war mit Kunden auf der ganzen Welt. Einige Kunden...
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