Nachricht
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2017 Pack Expo Las Vegas
Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd wird an der PACK EXPO LAS VEGAS teilnehmen. Willkommen an unserem Stand und erfahren Sie mehr über unsere Maschinen. 25.-27. September 2017. Unser Stand ist S7289. Las Vegas Convention Center 3150 Paradise Rd., Las Vegas, Nevada 89109Mehr lesen -
Interpack 2017, Mai. 04-10, Düsseldorf, Deutschland
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird im Mai an der Interpack 2017 teilnehmen. 04-10, Düsseldorf, Deutschland. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.Mehr lesen -
AUSPACK 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird vom 7. bis 10. März an der AusPack 2017 in Australien teilnehmen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.Mehr lesen -
Proexpo 2015 Moskau, Russland
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd wird an der Prodexpo vom 5. bis 9. Oktober 2015 in Moskau, Russland, teilnehmen. Stand-Nr.: FF028 Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.Mehr lesen -
BANGKOK PROPAK ASIEN 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird vom 14. bis 17. Juni an der Bangkok Propak Asia 2017 in Bangkok, Thailand, teilnehmen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.Mehr lesen -
ALLPACK INDONESIEN 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird vom 1. bis 4. November an der AllPack Indonesia 2017 in Jakarta, Indonesien, teilnehmen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.Mehr lesen -
International Packtech India, 15.-17. Dezember 2016
International Packtech India, 15.–17. Dezember 2016, Stand Nr. E54-5 Bombay Convention & Exhibition Centre (BCEC), Mumbai, Indien Vertrauen Sie den Branchenführern der Lebensmittelinspektion – Techik Techik hat in Indien die weltweit intelligentesten Röntgeninspektionssysteme eingeführt 15.–17. Dezember 2016 in Mumbai. ...Mehr lesen -
Emballage Packaging Exhibition 2016, 14.–17. November, Paris, Frankreich
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd nahm erfolgreich an der Emballage Packaging Exhibition 2016 vom 14. bis 17. November in Paris, Frankreich, teil. Wir stellten unser Röntgeninspektionssystem, die Kombination aus Kontrollwaage und Metalldetektor, Metalldetektor usw. vor, was sehr beliebt war mit Kunden auf der ganzen Welt. Einige Kunden...Mehr lesen
