POZVÁNÍ

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd se zúčastní PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. října, Chicago, IL USA.

Těšíme se na Vaši návštěvu a osobní vyzkoušení stroje.

Vaše spokojenost je naším hlavním zájmem.

Stánek Technik č.:E-9423

Termín:14.–17. října 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA