POZVÁNÍ
BALENÍ EXPO INTERNATIONAL 2018
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd se zúčastní PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. října, Chicago, IL USA.
Těšíme se na Vaši návštěvu a osobní vyzkoušení stroje.
Vaše spokojenost je naším hlavním zájmem.
Stánek Technik č.:E-9423
Termín:14.–17. října 2018
MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA
Čas odeslání: 26. září 2018