INVITAZIONE

PACK EXPO INTERNAZIONALE 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd assisterà à u PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, ottobre 14-17, Chicago, IL USA.

Avemu aspittendu a vostra visita è pruvà a macchina in persona.

A vostra satisfaczione hè a nostra prima preoccupazione.

Stand Techik No.: E-9423

Data : 14-17 ottobre 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA