IMBITAYON
PACK EXPO INTERNATIONAL 2018
Ang Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd motambong sa PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, Oktubre 14-17, Chicago, IL USA.
Kami nagpaabut sa imong pagbisita ug pagsulay sa makina sa personal.
Ang imong katagbawan mao ang among nag-unang kabalaka.
Techik Booth No.:E-9423
Petsa: 14-17 Oktubre 2018
MCCORMICK PLACE ,CHICAGO, IL USA
Panahon sa pag-post: Sep-26-2018